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盖面焊接

盖面焊接是用于描述对电子器材包装的盖(或顶)进行凸点焊的常用术语。 该流程看上去相当简单:将组件置入金属包装中后密封。 然而,在密封时防止水分和氧气进入包装至关重要,因为水分和氧气会逐渐破坏其中敏感的电子元件。

如欲了解有关盖面焊接及其相关设备和工艺的详情,请阅读我们的博客文章 电子封装密封? 盖面凸焊技术节省成本

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