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大渗漏

大渗漏 是一个用于微电子封装密封渗漏测试的术语。 通过将密封封装浸入125摄氏度的加热全氟聚醚溶液,来对密封封装进行泡沫渗漏测试。 带可见气泡的包装将被归类为“大渗露原件遭拒。”