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热封

使用预先印制于连接器箔/柔性箔上的粘合剂, 在柔性和刚性电路板、玻璃显示器和柔性箔片之间建立导电帮定的过程即被称为 热封。 这个过程的基本特征是在压力下对粘合剂进行加热和冷却。

粘合剂中悬浮微小的球形颗粒,可以是箔片、胶带或膏体的形式。 在粘接之前,这些颗粒由粘合剂的绝缘基质相互分离。 需要接合的部件先通过部件之间的粘合剂粘在一起 (ACF自动层压)。通过施加一定的温度、时间和压力,粘合剂产生塑性变形,颗粒被压缩。 导体之间残留的颗粒在两个焊接表面的焊盘之间形成一个导电界面,而且只会在Z轴方向导通。

粘合剂随后将在压缩状态下加以冷却并充分固化,最终使接合面稳定下来。

如需了解更多信息,请阅读我们的文章:导电帮定'


 
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