创新产品

Amada Miyachi提供完整系列的标准型和定制型设备和系统,满足您的焊接、帮定、密封、打标和切割加工需求。 我们坚持从概念设计到生产阶段与客户携手合作;创新工艺解决方案是我们生产每款产品的依据。

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激光切割和激光微细加工

激光切割和激光微细加工

激光切割和激光微细加工是一种将激光用于工业应用中微打孔、微型铣削、微加工、微图案、微划线和烧蚀的非接触式流程。 切口和特征边均具有出色质量,几乎没有毛刺影响,表面粗糙度低,并且具有尺寸精度。

激光微切割工艺的工作原理是让激光束通过一个同轴焊炬喷嘴到达工件。 激光将根据不同电源和部件导电性熔化极细的一丝材料,同轴辅助气体随后利用其压力通过切口底面去除已融化的材料。 随着激光在工件上移动,该过程将不断重复。 根据切口情况,这种周期性的材料去除动作有时像是从切口边缘顶部到底部形成的一行行“条纹”。 这是一种单次加工技术,可塑造出具有极小内半径的单侧特征边与不对称特征边。

激光微细加工过程涉及多道工序,每道工序均能移除少量材料。 通常情况下,激光在固定部件上高速移动,在切割路径上多次往返以取得理想的特征边。 这与一般的机械加工类似,但是移除的材料层厚度可能以微米和千分之一英寸计,可带来非常高的尺寸精度。 超快或者超短脉冲激光几乎可用于加工任何材料,尤其是因特征边和部件尺寸较小而难以精确加工的塑料和聚合物。

所选激光和系统的设计双管齐下,让激光器能够发挥对于专用机床至关重要的必要加工功能。 Amada Miyachi America门类广泛的技术、产品和系统使得我们能够提供全套解决方案,应对制造领域复杂程度各异的挑战。 即使难度最大的材料加工需求,我们的技术销售专家也能帮助您解决。 我们经验丰富的广大团队成员与应用工程师并肩合作,就工艺可行性和部件设计提供富有见地的反馈,从而实现生产可靠性最大化。 我们实验室的应用/样本鉴定服务可帮助您为稳健的生产就绪型工艺流程选择最适合的设备。 如果您需要系统,我们在运动、刀具、视觉和软件方面拥有深厚专长的系统工程师团队将按照功能要求和预算定制并交付卓越而创新的解决方案。 定义——设计——交付。