创新产品

Amada Miyachi提供完整系列的标准型和定制型设备和系统,满足您的焊接、帮定、密封、打标和切割加工需求。 我们坚持从概念设计到生产阶段与客户携手合作;创新工艺解决方案是我们生产每款产品的依据。

产品


激光切割和激光微细加工

激光切割和微细加工系统

西格玛激光微细加工系统

西格玛激光微细加工系统的图片

西格玛激光微细加工系统

通用激光微细加工系统

  • 1064纳米,532纳米,355纳米波长
  • 激光打标、激光微打孔、激光微型铣削、激光微细加工、激光微图案加工、激光微划线、激光烧蚀
  • 金属,聚酰亚胺,陶瓷
  • 扫描头和载台移动平台
  • 标准xy轴移动到200×200毫米

西格玛激光微细加工系统设计用于通用激光微细加工应用,如激光打孔、激光烧蚀、纳秒或皮秒激光打标。 该系统支持任何类型或波长的激光,标准平台提供200×200毫米XY载台。 作为系统交付服务的一部分,我们的应用工程师可开发随系统交付的工艺。

  • 微细斜角激光钻孔图片

    微细斜角激光钻孔

  • 微细加工功能图片

    微细加工功能

  • 套管微打孔图片

    微打孔套管

  • 陶瓷微打孔图片

    陶瓷微打孔

  • 钛金属微打孔图片

    钛金属微打孔